Scheda madre con processore Intel Arrow Lake installato su socket LGA1851

Intel ha annunciato ufficialmente l'arrivo sul mercato dei processori desktop Arrow Lake per gennaio 2026. Basati sull'architettura Intel 20A e sul design chiplet, questi CPU promettono un miglioramento del 20% nelle prestazioni multithread e un balzo generazionale nell'efficienza energetica, integrando NPU di terza generazione per l'accelerazione AI locale. La piattaforma LGA1851 introduce supporto PCIe 5.0 per GPU e SSD, memoria DDR5-6400 e chipset serie 800. LEGGI TUTTO L'ARTICOLO

Architettura chiplet e nodo Intel 20A
La serie Arrow Lake rappresenta la seconda generazione di processori Intel a utilizzare un design chiplet (tile) per i core di calcolo. Il tile di calcolo (Compute Tile) viene prodotto sul processo Intel 20A, che introduce i transistor RibbonFET (GAAFET) e il backside power delivery (PowerVia), promettendo una riduzione del 30% nel consumo energetico a parità di prestazioni rispetto a Meteor Lake. Il tile grafico rimane basato sull'architettura Xe-LPG, mentre il tile SOC integrerà la NPU Lion Cove di terza generazione, capace di 50 TOPS per l'inferenza AI.

Configurazioni e prestazioni attese
La gamma desktop comprenderà modelli da 8 a 24 core (P-core + E-core), con le varianti flagship Core i9-15900K e i7-15700K. Le prime benchmark trapelate mostrano un incremento delle prestazioni single-thread del 12-15% rispetto ai precedenti Raptor Lake Refresh, mentre il multithreading beneficia dell'architettura ibrida evoluta e della maggiore efficienza. La frequenza di boost rimane su valori simili (fino a 6.0 GHz) ma con un TDP più contenuto, grazie al nuovo nodo produttivo. L'overclocking sarà supportato solo sui modelli K e KS, con margini che sembrano promettenti per gli appassionati.

Piattaforma LGA1851 e chipset serie 800
Il nuovo socket LGA1851, fisicamente compatibile con i dissipatori LGA1700, obbliga all'acquisto di nuove schede madri. Le board con chipset Z890, H870 e B860 offriranno supporto nativo per PCIe 5.0 x16 per la GPU e fino a due slot M.2 PCIe 5.0 x4 per SSD, oltre a un maggior numero di linee PCIe 4.0. Il chipset dispone inoltre di 8 porte USB 20Gbps, Wi-Fi 7 integrato e controllori Ethernet da 5 GbE. La memoria supportata è DDR5-6400 nativa, con profili XMP 3.0 che spingeranno fino a 8000 MT/s.

NPU di terza generazione e applicazioni AI
La Neural Processing Unit integrata in Arrow Lake, sviluppata in collaborazione con Microsoft, è progettata per gestire carichi di lavoro AI in locale, riducendo la dipendenza dal cloud. Oltre ad accelerare le funzioni di Windows 12 Copilot+, sarà sfruttabile per l'upscaling video in tempo reale, la cancellazione del rumore nelle chiamate, la generazione di immagini tramite Stable Diffusion e l'ottimizzazione dei giochi con frame generation AI. Gli sviluppatori possono accedervi tramite le API DirectML e OpenVINO di Intel.

Prezzi e concorrenza con AMD Zen 6
Intel ha mantenuto una politica dei prezzi aggressiva: il Core i9-15900K dovrebbe debutare a 599 dollari, lo i7-15700K a 419 dollari e lo i5-15500 a 289 dollari. La concorrenza diretta sarà con i processori AMD Ryzen 9000 "Granite Ridge" (Zen 5) e, successivamente, con i Ryzen 10000 "Fire Range" (Zen 6) attesi per la seconda metà del 2026. Le prime recensioni indipendenti saranno cruciali per valutare il reale vantaggio di Arrow Lake in gaming e produttività rispetto alle soluzioni attuali.

L'arrivo di Intel Arrow Lake segna un punto di svolta per l'azienda, che dopo anni di ritardi sembra aver riconquistato competitività nel nodo produttivo avanzato. L'adozione del design chiplet e l'enfasi sull'AI locale rispecchiano le tendenze del mercato, sebbene l'obbligo di cambiare piattaforma possa frenare gli aggiornamenti per gli utenti recenti. Per chi costruisce un nuovo PC da gaming o workstation nel 2026, questa serie promette di essere una scelta bilanciata tra prestazioni raw, efficienza e future-proofing grazie alla NPU integrata. La sfida sarà convincere il mercato che l'architettura ibrida e il nuovo socket valgono l'investimento.